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Introducción:
A medida que los productos electrónicos portátiles, como los teléfonos móviles y las computadoras, se vuelven más delgados, más pequeños y de mayor rendimiento, los paquetes de circuitos integrados también se vuelven más pequeños y más agregados. CSP / BGA se populariza y aplica rápidamente, y los requisitos del proceso de envasado de CSP / BGA también están aumentando. más alto y más alto. El papel de la sílice de aerogel aislante también se valora cada vez más. BGA y CSP se fijan en la placa de circuito mediante bolas de soldadura finas. Si se ven afectados por fuerzas externas como el impacto y la flexión, las piezas soldadas son propensas a romperse. Las características de la sílice de aerogel de aislamiento son: movimiento rápido, curado rápido, puede penetrar rápidamente en la parte inferior de BGA y CSP, tiene un excelente rendimiento de llenado, después del curado, puede relajar el choque de temperatura y absorber el estrés interno, y fortalecer la conexión entre BGA y el sustrato. Esta función mejora enormemente la fiabilidad de la conexión. Esto se debe a que el aerogel BGA se usa para llenar el BGA / CSP para que se adhiera más firmemente a la placa PBC.
Especificaciones :
Estructura del material: SiO2 y fibra de vidrio
Espesor: 3 mm 6 mm 10 mm (personalizado)
Tamaño / rollo Tamaño normal: 1,5 m * 16,7-38 m
La anchura máxima es de 1,5 m.
Hidrofobicidad: 96% -97%
Conductividad térmica: 0,017 m2w / k
Densidad: 210 ± 10 kg / m3
Aplicación: Tubería / Construcción / Automotriz
Características:
1. Baja conductividad térmica y baja capacidad calorífica
2. Excelentes propiedades hidrofóbicas
3. Excelente reducción de ruido acústico
4. Materias primas no tóxicas y respetuosas con el medio ambiente.
5. Buena flexibilidad, estirabilidad y compresibilidad.
6. Alta resistencia y baja densidad.
7. Larga vida útil
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